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    X-謝線鍍層測厚及金屬分析儀/螢光X線膜厚計

    更新時間：2024-06-24

    FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

    FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
    XDLM@—C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度
    的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較複
    雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣
    可以測量。
    它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作
    員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀複雜的工
    件尤其方便。

    FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特
    大及槽口式的測量箱、 向下投射式X—射
    線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操
    作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及
    工件的位置。

     
    Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的
    儀器， 它是采用WinFTMV．3的軟件， 計算方麵用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
    DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
    C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下， 一樣可以進行測量。

    應用方麵:
    罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP(無電浸鎳)在
    Fe上等
    合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量， 例交口： AuCuCd在Ni上等
    雙鍍層厚度測量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
    Sn／Cu在黃銅上等
    雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
    三鍍層， 例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
    金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素

    規格:
    主機——高650mmx闊570mmx深740mrn； 重55kg
    測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
    XDL@—B： 圓形準值器一中0．3mm
    XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm； 中O，2mm；
    中0．3mm及0．05X0．3mm
    X一射線向下投射
    主機上有直接測量鍵
    可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
    彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法(DCM)大
    焦距調節為80mm
    外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕
    可選配自動或手動的測量台
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